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iPhone7芯片供应商蚕食台系晶圆代工及封测产能

文章出处:hth华体会网页版 人气:发表时间:2021-09-16 01:37
本文摘要:苹果(Apple)2016年下半有望发售新一代iPhone7(定名为),业者预期新一代iPhone将全面大变身,还包括手机内部及外观等全新设计与应用于,将造就新一波的产品设计风潮,对于领先卡位新一代iPhone商机的芯片供应商,近期于是以全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季生产能力,将沦为新一代iPhone主要受益厂商之一。

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苹果(Apple)2016年下半有望发售新一代iPhone7(定名为),业者预期新一代iPhone将全面大变身,还包括手机内部及外观等全新设计与应用于,将造就新一波的产品设计风潮,对于领先卡位新一代iPhone商机的芯片供应商,近期于是以全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季生产能力,将沦为新一代iPhone主要受益厂商之一。  近期还包括CirrusLogic及亚德诺(ADI)等芯片供应商,争经常出现大幅度预约晶圆代工及封测生产能力情况,旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案,有机会全面卡位苹果新一代iPhone商机,并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季生产能力。  业者透漏CirrusLogic实时统合音讯传输功能的Type-C芯片,将是苹果新一代iPhone代替3.5mm音讯介面的秘密武器,这将让新一代iPhone在防尘、防污及透气功能设计更上一层楼,同时可节省不少成本。

  至于新一代iPhone系列有可能经常出现的双镜头功能,将有效地升级现有的光学变焦功能,再加追加光学防手如雷功能,涉及马达驱动IC、感测元件及转换IC解决方案商机非常诱人,抗拒不少国内、外IC设计业者争提早布局涉及芯片产品,然业界预期苹果新一代iPhone系列的双镜头设计架构,不应不会优先之后与ADI芯片研发团队合作。  值得注意的是,尽管业界大大猜测台积电16纳米制程能否全数夺下苹果新一代64位元A10处理器订单,然近期台积电16纳米制程生产能力持续大力扩展,再加内部创意的统合扇出型晶圆级PCB(InFO)生产能力亦实时大幅提高,业界预期台积电16纳米制程在苹果A10处理器订单谋求上,不应已立于不败之地。  另外,台积电在下一代的10纳米制程技术仍持续忽得头筹,技术领先地位更为巩固,再加先前有关14纳米与16纳米制程技术好坏之争的杂音已几乎消失,台积电显著技压竞争对手一筹,且与客户伙伴关系更为密切。  面临苹果新一代iPhone大改款来势汹汹,台系涉及半导体供应链业者大力先行布局的行径,已沦为业界注目的焦点,卡到新一波商机的供应链业者,2016年业绩茁壮动能将比较强大。


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